龈下刮治术（subgingival scaling）是用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内的根面上的牙石和菌斑。研究证明龈下牙石的一部分嵌入到表层的牙骨质内，加之牙周袋内菌斑产生的内毒素为牙骨质吸收，因此在作龈下刮治时，必须同时刮除牙根表面感染病变的牙骨质，并使嵌入牙骨质内的牙石也得以清除，使刮治后根面光滑面平整，即根面平整术（root planing），有利于牙周新附着形成。龈下刮治与根面平整难以截然分开，只是程度不同而已，在临床上往往是在同一过程中完成，因此两者往往合二为一，称为龈下刮治术及根面平整术（subgingival scaling and root planing，SRP）。
2022-10-12